اگرچه مایکروسافت سرفیس پرو 6 که اکتبر گذشته عرضه‌شد از نظر داخلی به طور چشمگیری ارتقا یافته‌بود، اما تغییرات ظاهری بسیار اندک آن، عده‌ای از طرفدارانش را دلسرد کرد. حال به گفته‌ی WindowsUnited، پَتِنت‌های جدید اهالی ردموند نشان‌دهنده‌ی تغییراتی در پروسه‌ی اِچینگ (روشی برای برش فلزات) سرفیس پرو هستند که از تولید کیبورد‌هایی نازک‌تر خبر می‌دهند. همچنین مایکروسافت در حال انجام تحقیقاتی است تا یک تاچ‌پد جدید بر روی کیبورد سرفیس پرو 7 قرار دهد.
اطلاعاتی درباره‌ی خود تبلت در دسترس نیست، اما اگر شایعات گذشته درست باشد، همانند کیبورد، شاهد تبلتی نازک‌تر با قابی کمتر (مشابه نسخه‌های جدید آیپد‌پرو اپل) خواهیم بود. به نظر می‌آید در مجموع سری جدید سرفیس پرو، 20 درصد سبک‌تر و گوشه‌هایی گردتر داشته باشد. همچنین انتظار می‌رود پورت یو‌اس‌بی سی نیز به آن اضافه شود.
اگر مایکروسافت مانند سال‌های قبل عمل کند، سرفیس پرو 7 در اکتبر، همزمان با نسخه‌ی جدید ویندوز 10 که قرار است در پاییز 2019 عرضه شود، رونمایی خواهد شد.
