شیائومی اعلام کرده است که گوشی تاشوی شیائومی 18 فولد به تراشه اختصاصی جدید این شرکت یعنی Xring O3 مجهز خواهد شد. این تراشه را می‌توان جانشین Xring O1 دانست؛ اما نکته جالب این است که شیائومی ظاهراً نام O2 را کنار گذاشته و مستقیماً به سراغ Xring O3 رفته است. دلیل این تصمیم هنوز به طور رسمی اعلام نشده، اما بررسی‌های اولیه نشان می‌دهد تراشه جدید از نظر بهره‌وری انرژی پیشرفت قابل توجهی داشته است.

بر اساس آزمایش‌های انجام شده توسط Geekerwan، تراشه Xring O3 در زمینه بهره‌وری انرژی نسبت به نسل اول خود می‌تواند پیشرفتی معادل دو نسل ارائه کند. این موضوع در حالی اهمیت بیشتری پیدا می‌کند که تراشه جدید شیائومی از فناوری‌های کاملاً جدید در تمام بخش‌ها استفاده نمی‌کند و برخی اجزای آن بر پایه معماری‌هایی ساخته شده‌اند که پیش‌تر نیز در تراشه‌های رقیب دیده‌ایم.

Xring O3 با فناوری 3 نانومتری؛ رقابت با نسل جدید تراشه‌ها

یکی از نکات جالب درباره Xring O3 این است که شیائومی برای تولید آن به سراغ فناوری 3 نانومتری N3P شرکت TSMC رفته است. N3P نسخه بهبودیافته فناوری N3E محسوب می‌شود؛ همان فناوری‌ای که در ساخت تراشه Xring O1 مورد استفاده قرار گرفته بود.

فناوری N3P همچنین در تراشه فعلی دایمنسیتی 9500 و اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 استفاده شده است. در مقابل، انتظار می‌رود مدیاتک و کوالکام در تراشه‌های نسل آینده خود یعنی دایمنسیتی 9600 و اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 به فناوری ساخت 2 نانومتری روی بیاورند.

تراشه Xring O3 شیائومی

به همین دلیل، از نظر فناوری ساخت، Xring O3 در مقایسه با نسل بعدی تراشه‌های رقیب یک نسل عقب‌تر قرار می‌گیرد. با این حال، نتایج اولیه نشان می‌دهند طراحی داخلی تراشه شیائومی می‌تواند این اختلاف را تا حد زیادی جبران کند.

شیائومی همچنین در بخش پردازنده مرکزی از هسته‌های سری Arm C1 استفاده کرده است. این هسته‌ها پیش‌تر در دایمنسیتی 9500 و اگزینوس 2600 نیز به کار گرفته شده‌اند. در طرف مقابل، انتظار می‌رود دایمنسیتی 9600 از هسته‌های جدیدتر سری C2 استفاده کند که هنوز معرفی نشده‌اند.

با وجود استفاده از هسته‌های نسل فعلی، Xring O3 در آزمایش‌های اولیه عملکرد بسیار خوبی نشان داده است. این تراشه توانسته در برخی آزمایش‌ها دایمنسیتی 9500 را هم از نظر قدرت پردازشی و هم بهره‌وری انرژی پشت سر بگذارد و از نظر عملکرد پردازنده مرکزی به هسته‌های پردازشی اپل A19 نزدیک شود.

عملکرد پردازنده Xring O3 فراتر از انتظار است

نتایج آزمایش‌های Geekerwan نشان می‌دهند که اگر پردازنده Xring O3 بدون محدودیت توان فعالیت کند، امتیاز آن در بخش چند هسته‌ای Geekbench می‌تواند به حدود 15 هزار امتیاز برسد. چنین عملکردی تراشه شیائومی را به سطح عملکرد اپل M5 نزدیک می‌کند.

البته، این سطح از قدرت پردازشی برای یک گوشی هوشمند عملاً قابل استفاده نیست؛ زیرا Xring O3 برای رسیدن به این نتیجه بیش از 20 وات توان مصرف می‌کند. چنین میزان مصرف انرژی با محدودیت‌های حرارتی یک گوشی سازگار نیست.

تراشه Xring O3 شیائومی

در سطح توان منطقی‌تر، این تراشه می‌تواند حدود 12 هزار امتیاز در تست چند هسته‌ای Geekbench به دست آورد. این نتیجه تقریباً در سطح اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 قرار می‌گیرد، با این تفاوت که Xring O3 برای رسیدن به آن حدود نیمی از توان مصرفی تراشه کوالکام را نیاز دارد.

البته، باید توجه داشت که تمام این نتایج فعلاً روی یک گوشی تجاری به دست نیامده‌اند. از آنجا که شیائومی 18 فولد هنوز رسماً معرفی نشده، Xring O3 در حال حاضر برای آزمایش روی یک برد توسعه قرار گرفته است. بنابراین Geekerwan قصد دارد پس از عرضه نسخه مخصوص گوشی، آزمایش‌ها را دوباره انجام دهد تا مشخص شود کوچک‌تر شدن و فشرده‌تر شدن بسته‌بندی تراشه چه تأثیری بر عملکرد و مصرف انرژی آن خواهد داشت.

پردازنده گرافیکی جدید Arm؛ برگ برنده تراشه شیائومی

اگرچه پردازنده مرکزی Xring O3 از هسته‌های سری C1 استفاده می‌کند، وضعیت در بخش پردازنده گرافیکی کاملاً متفاوت است. شیائومی در این تراشه از یک چیپ گرافیکی (GPU) کاملاً جدید به نام Arm G2-Ultra NX MC16 استفاده کرده است.

این پردازنده گرافیکی از 16 هسته تشکیل شده و دو نوع هسته در ساختار آن وجود دارد. یک نوع آن هسته معمولی است و نوع دیگر از افزونه NX بهره می‌برد. این افزونه سخت‌افزارهای ویژه‌ای را برای قابلیت‌هایی مانند ارتقای تصویر با هوش مصنوعی و تولید فریم در بازی‌ها در اختیار GPU قرار می‌دهد.

نتایج اولیه حتی در این بخش نیز بسیار چشمگیر هستند. عملکرد پردازنده گرافیکی Xring O3 در آزمایش‌های انجام شده به اندازه‌ای بالاست که اگر همین تراشه در یک لپ‌تاپ مورد استفاده قرار گیرد، می‌تواند از برخی لپ‌تاپ‌های مجهز به Intel Lunar Lake بهتر عمل کند و به سطح مک‌بوک‌های مجهز به M5 نزدیک شود!

تراشه Xring O3 شیائومی

در مقایسه با رایانه‌های دسکتاپ نیز این GPU توانسته عملکردی بالاتر از GeForce GTX 1060 با حافظه 6 گیگابایتی ارائه کند؛ البته، با مصرف انرژی بسیار کمتر. با این حال، مصرف انرژی آن همچنان بیشتر از چیزی است که یک گوشی هوشمند می‌تواند به طور پایدار تأمین کند.

برای استفاده در گوشی، ترکیب عملکرد و بهره‌وری انرژی این GPU بسیار امیدوار کننده به نظر می‌رسد و طبق نتایج اولیه، حتی می‌تواند از GPU تراشه‌های اپل A19 پرو و دایمنسیتی 9500 نیز عملکرد بهتری داشته باشد.

حافظه LPDDR6 و پهنای باند بسیار بالا

برد توسعه‌ای که برای آزمایش Xring O3 مورد استفاده قرار گرفته، به حافظه رم LPDDR6 مجهز بوده است. هر ماژول LPDDR6 از گذرگاه داده 24 بیتی استفاده می‌کند؛ در حالی که LPDDR5X دارای گذرگاه 16 بیتی است. این برد به چهار ماژول حافظه مجهز شده و در نتیجه یک گذرگاه 96 بیتی ایجاد می‌کند. سرعت حافظه نیز به 10,667MT/s می‌رسد و مجموع پهنای باند به حدود 113.8 گیگابایت بر ثانیه می‌رسد.

البته، هنوز مشخص نیست آیا چنین پیکربندی‌ای دقیقاً در نسخه نهایی شیائومی 18 فولد قابل استفاده خواهد بود یا خیر. از طرف دیگر، استفاده از LPDDR6 هزینه بیشتری نسبت به LPDDR5X خواهد داشت و این موضوع می‌تواند روی قیمت نهایی دستگاه تأثیر بگذارد.

NPU قدرتمند و ابعاد بزرگ Xring O3

شیائومی علاوه بر CPU و GPU، یک واحد پردازش عصبی یا NPU اختصاصی نیز در Xring O3 قرار داده است. این واحد پردازش عصبی می‌تواند در محاسبات INT4 به توان پردازشی 200 تاپس دست پیدا کند. NPU به تنهایی دارای 8 مگابایت حافظه کش L2 است و کل تراشه نیز از 16 مگابایت SLC بهره می‌برد.

تراشه Xring O3 شیائومی

با وجود این مشخصات، Xring O3 تراشه کوچکی نیست. Geekerwan مساحت آن را حدود 138.3 میلی‌مترمربع اندازه‌گیری کرده است. نکته مهم این است که مودم درون این تراشه قرار ندارد. برای مقایسه، مساحت اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 حدود 126.2 میلی‌متر مربع است و برخلاف Xring O3، مودم داخلی نیز دارد. دایمنسیتی 9500 نیز حدود 140.6 میلی‌متر مربع مساحت دارد و آن هم به مودم داخلی مجهز است.

بنابراین شیائومی توانسته حجم قابل توجهی از سخت‌افزار را در Xring O3 جای دهد، اما چنین تراشه بزرگی احتمالاً هزینه تولید بالایی خواهد داشت.

سیستم بسته‌بندی می‌تواند روی عملکرد اثر بگذارد

یکی از بخش‌هایی که شیائومی می‌تواند در نسل‌های بعدی بهبود دهد، روش بسته‌بندی تراشه است. Xring O3 همچنان از روش قدیمی Package-on-Package استفاده می‌کند؛ در این روش حافظه رم مستقیماً روی تراشه اصلی قرار می‌گیرد.

این طراحی مزیت مهمی دارد، زیرا فاصله میان تراشه و حافظه رم بسیار کوتاه می‌شود، اما در زمینه دفع حرارت چندان ایده‌آل نیست. روش‌های جدیدتر می‌توانند تراشه و حافظه را در کنار یکدیگر قرار دهند تا سیستم خنک کننده دسترسی بهتری به منابع تولید گرما داشته باشد.

در نهایت، Xring O3 روی کاغذ تراشه‌ای بسیار قدرتمند و کم‌مصرف به نظر می‌رسد. این تراشه با وجود استفاده از فناوری ساخت 3 نانومتری و هسته‌های CPU سری C1، توانسته در آزمایش‌های اولیه عملکردی در سطح یا حتی بالاتر از برخی تراشه‌های پرچمدار فعلی ارائه کند. البته، هنوز برای قضاوت نهایی باید منتظر عرضه شیائومی 18 فولد و آزمایش نسخه واقعی تراشه در یک گوشی باشیم.

در صورت صحت نتایج فعلی، رقابت Xring O3 با تراشه‌های آینده مدیاتک، کوالکام، سامسونگ و اپل می‌تواند بسیار جذاب باشد. تراشه‌های رقیب احتمالاً از مزیت فناوری ساخت 2 نانومتری برخوردار خواهند بود، اما طراحی پیشرفته شیائومی ممکن است به Xring O3 اجازه دهد همچنان در برابر آن‌ها رقابتی باقی بماند.

گفتنی است شیائومی علاوه بر Xring O3، یک تراشه اختصاصی دیگر با نام Xring D100 نیز برای استفاده در خودروهای خود توسعه داده است.