طبق گزارشاتی که اخیراً منتشر شدند، امیدهای سامسونگ برای تبدیل شدن به تأمین کننده چیپ ست برای آیفون بعدی اپل از بین رفته است.
طبق گزارشی که Economic Daily News چین منتشر کرده است، TSMC تمام سفارشات اپل برای تأمین چیپ ست A11 را دریافت کرده است و این احتمالاً حاصل چیپ گیت (Chipgate) است، مشکلی که اپل در پردازنده A9 و در گوشیهای آیفون 6S و آیفون 6S Plus با آن دست و پنجه نرم کرد.
طبق این گزارش، TSMC چیپ ست A11 را برای محصول جدید آیفون که سال آینده عرضه خواهد شد بر روی فین فت های 10 نانومتری تولید خواهد کرد. این کمپانی تایوانی در حال حاضر کار بر روی تکمیل طرح نهایی A11 را آغاز کرده است و احتمالاً تا 3 سه ماهه سوم 2017 حجم کوچکی از تولید را آغاز میکند. TSMC در حال حاضر تأمین کننده اختصاصی چیپ ست A10 نیز میباشد که در آیفون 7 استفاده خواهد شد.
به غیر از اپل، انتظار میرود TSMC چیپ ستهای 10 نانومتری برای Xilinx، مدیاتک و هایسیلیکون نیز تولید کند. Mark Lui یکی از مدیر عاملان TSMC در این رابطه گفت:«اولین مشتری محصول 10 نانومتری ما، از بازدهی و عملکرد این محصول رضایت داشت و تاکنون 3 مشتری مختلف به ما مراجعه کردهاند.»
با این حال انتظار میرود سامسونگ چیپ ستهای 10 نانومتری اسنپدراگون 830 را برای Qualcomm تولید کند.
