شرکت AMD در نمایشگاه کامپیوتکس 2024 از سری جدید پردازندههای خود برای بازار دسکتاپ و موبایل رونمایی کرد. این پردازندهها بر اساس آخرین معماری شرکت ساخته شدهاند و عملکرد بهبود یافته، بهرهوری بیشتر، ویژگیهای جدید و تواناییهای پیشرفته در زمینه هوش مصنوعی را ارائه میدهند.
ابتدا از تراشههای دسکتاپ جدید شروع میکنیم؛ جایی که AMD از سری فعلی رایزن 7000 مستقیماً به سری رایزن 9000 رفته است. این تراشههای جدید بر اساس معماری Zen 5 (با اسم رمز Granite Ridge) ساخته شدهاند. به لطف استفاده از فرآیند 4 نانومتری FinFET از شرکت TSMC، معماری جدید CPU بهبود متوسط 16 درصدی در IPC (دستورات در هر کلاک) نسبت به Zen 4 را نوید میدهد.
AMD برخی جزئیات اساسی در مورد این معماری جدید را به اشتراک گذاشته است که شامل پیشبینی کننده شاخه بهروز شده با دقت و عملکرد تأخیر بهبود یافته، افزایش توان عملیاتی با پایپلاین و وکتورهای گستردهتر و افزایش اندازه پنجرههای دستور العمل برای موازیسازی بیشتر. این شرکت ادعا میکند که در تراشههای دسکتاپ جدید تا 2 برابر افزایش پهنای باند دستورات به دلیل افزایش پهنای باند داده بین حافظههای کش L1 و L2 و افزایش در عملکرد AI و AVX512 با تغییر از 256 بیت به 512 بیت SIMD برای AVX512 را شاهد هستیم.
آنچه تغییر نکرده است، چیپ I/O و طرح کلی چیپ است. تراشههای رایزن 9000 همچنان از یک یا دو CCD برای هستههای CPU بر اساس تعداد هستهها و یک چیپ I/O برای عملیات I/O و حافظه استفاده میکنند. چیپ I/O همچنان مشابه رایزن 7000 و بر اساس فناوری 6 نانومتری TSMC است. GPU داخلی رادئون نیز با 2 واحد محاسباتی، تقریباً بدون تغییر باقی مانده است.
رایزن 9 9950X | رایزن 9 7950X | رایزن 9 9900X | رایزن 9 7900X | رایزن 7 9700X | رایزن 7 7700X | رایزن 5 9600X | رایزن 5 7600X | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
هسته/رشته | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 12/24 | 8/16 | 8/16 | 6/12 | 6/12 |
کلاک تقویتی | 5.7 گیگاهرتز | 5.7 گیگاهرتز | 5.6 گیگاهرتز | 5.6 گیگاهرتز | 5.5 گیگاهرتز | 5.4 گیگاهرتز | 5.4 گیگاهرتز | 5.3 گیگاهرتز |
کلاک پایه | 4.3 گیگاهرتز | 4.5 گیگاهرتز | 4.4 گیگاهرتز | 4.7 گیگاهرتز | 3.8 گیگاهرتز | 4.5 گیگاهرتز | 3.9 گیگاهرتز | 4.7 گیگاهرتز |
کش L2 | 16 مگابایت | 16 مگابایت | 12 مگابایت | 12 مگابایت | 8 مگابایت | 8 مگابایت | 6 مگابایت | 6 مگابایت |
کش L3 | 64 مگابایت | 64 مگابایت | 64 مگابایت | 64 مگابایت | 32 مگابایت | 32 مگابایت | 32 مگابایت | 32 مگابایت |
TDP | 170 وات | 170 وات | 120 وات | 170 وات | 65 وات | 105 وات | 65 وات | 105 وات |
چهار مدل امروز معرفی شدند. این مدلها شامل تراشههایی با تعداد هستههای 16، 12، 8 و 6 هستند که به ترتیب نام آنها عبارت است از: رایزن 9950X، رایزن 9900X، رایزن 9700X و رایزن 9600X. در مقایسه با مدلهای نسل قبلی، تعداد هستهها مشابه است. کلاکهای تقویتی نیز در مدلهای 16 و 12 هستهای مشابه هستند اما در مدلهای 8 و 6 هستهای بالاتر است. قابل توجه است که کلاکهای پایه در همه مدلها کاهش یافته و به تبع آن، توان (TDP) در سه مدل از چهار مدل کاهش یافته است.
همانطور که قبلاً ذکر شد، AMD ادعای افزایش 16 درصدی IPC نسبت به معماری Zen 4 را دارد. این شرکت همچنین پرچمدار جدید خود، رایزن 9950X را با پرچمدار فعلی اینتل، یعنی Core i9-14900K مقایسه کرده و بهبود 21 درصدی در Cinebench 2024 و حداکثر 56 درصدی در Blender را به رخ کشیده است. بهبود در بازیها کمتر است اما شرکت ادعا میکند تا 23 درصد عملکرد بهتر در بازیهایی مانند Horizon Zero Dawn (که از قبل در AMD بهتر عمل میکرد) دارد. البته، این نتایج از منابع داخلی است، بنابراین باید با کمی احتیاط به آنها نگاه کرد.
AMD همچنین تراشههای جدید X870 و X870E را برای مادربردها معرفی کرده است. در مقایسه با X670 و X670E، اکنون USB 4.0 در تمام بردهای سری X800 و همچنین، PCIe Gen 5 برای گرافیک و SSD اجباری شده است. AMD همچنین با بهروزرسانی مشخصات پایه JEDEC از 5200 مگاهرتز در رایزن 7000 به 5600 مگاهرتز در رایزن 9000، ادعای سرعت اورکلاک حافظه EXPO بالاتر را دارد. مادربردهای سری 800 از چیپهای رایزن 7000 پشتیبانی میکنند و مادربردهای سری 600 موجود با یک بهروزرسانی بایوس قادر به پشتیبانی از رایزن 9000 خواهند بود.
AMD همچنین پشتیبانی خود از AM5 را از فراتر از 2025 به فراتر از 2027 افزایش داده است. این بدان معنی است که احتمالاً پشتیبانی از یک نسل دیگر از پردازندهها را در آینده خواهیم داشت، که به این ترتیب میزان پشتیبانی از دو نسل به سه نسل افزایش مییابد.
شایان ذکر است که AMD همچنان به پشتیبانی از پلتفرم قدیمیتر AM4 با دو قطعه جدید ادامه میدهد و امروز رایزن 7 5800XT و رایزن 9 5900XT معرفی شدند. 5800XT نسخه اورکلاک شده 5800X با 100 مگاهرتز کلاک تقویتی بالاتر است و شامل خنککننده Wraith Prism در داخل جعبه میباشد. برعکس، 5900XT نسخه اورکلاک شده 5900X نیست، بلکه نسخه تضعیف شدهای از 5950X محسوب میشود که با همان طراحی 16 هسته/32 رشته اما با 100 مگاهرتز کلاک تقویتی و پایه کمتر عرضه خواهد شد.
رایزن AI 9 HX 370 | رایزن AI 9 365 | |
---|---|---|
هسته/رشته | 12/24 | 10/20 |
ترکیب هستهها | 4 هسته Zen 5 و 8 هسته Zen 5c | 4 هسته Zen 5 و 6 هسته Zen 5c |
کلاک تقویتی | 5.1 گیگاهرتز | 5 گیگاهرتز |
کلاک پایه | 2 گیگاهرتز | 2 گیگاهرتز |
کش L2 | 12 مگابایت | 10 مگابایت |
کش L3 | 24 مگابایت | 24 مگابایت |
گرافیک | رادئون 890M | رادئون 890M |
گرافیک هسته | 16 | 12 |
توان پیشفرض | 28 وات | 28 وات |
بازه تغییر توان | 15-54 وات | 15-54 |
در انتها، AMD دو تراشه پردازشی جدید را نیز برای بازار نوتبوکها به عنوان بخشی از سری جدید رایزن AI 300 معرفی کرده است. این تراشهها شامل رایزن AI 9 HX 370 و رایزن AI 9 365 هستند. در مقایسه با نسل قبلی رایزن 8000 که حداکثر 8 هسته داشتند، مدلهای جدید تا 12 هسته دارند که شامل ترکیبی از هستههای جدید Zen 5 و هستههای کندتر Zen 5C هستند. همچنین شامل چیپ گرافیکی جدید رادئون 890M و واحد پردازش عصبی (NPU) با عملکرد 50 تاپس میباشند که آنها را با ویژگیهای مد نظر مایکروسافت در کوپایلت پلاس سازگار میکند. انتظار میرود این تراشهها در نوتبوکهای آینده از کمپانیهای ایسوس، ایسر، لنوو، اچ پی و ام اس آی به کار گرفته شوند.
سری جدید رایزن 9000 و پردازندههای دسکتاپ سری 5000 از ژوئیه 2024 در دسترس خریداران خواهند بود. AMD هنوز هیچ قیمتی برای این محصولات اعلام نکرده است.