Qualcomm که در زمینه تولید چیپ های پردازشی گوشی های هوشمند نام شناخته شده ای می باشد، ساخت جدیدترین چیپ خود با نام Snapdragon 820 را برای اولین بار در ماه مارس و در کنگره جهانی موبایل (MWC) تایید کرد، اما این کمپانی از ارائه جزئیات بیشتر درباره محصول جدید خود خودداری کرد و تنها به ارائه چند نکته مبهم بسنده نمود. با این حال اگر شایعاتی که اخیرا منتشر شده اند صحت داشته باشند، به نظر می رسد که Qualcomm قصد دارد در آینده ای نزدیک جزئیات مربوط به جدیدترین چیپ پردازشی خود را اعلام کند.
گفته می شود که این اتفاق هفته آینده و در روز 11 اوت (20 مرداد)، در همایشی ویژه که در لس آنجلس برگزار خواهد شد، رخ خواهد داد. پیش از این در منابع خبری آمده بود که چیپ Snapdragon 820 از هسته های پردازشی Kryo استفاده خواهد کرد که البته Qualcomm در طراحی آن تغییراتی داده است. این امر می تواند نشان دهنده آن باشد که کمپانی Qualcomm به روال عجیب خود در گذشته بازگشته است، همانطور که پیش از این نیز در ساخت چیپ Snapdragon 805 از پردازنده ویرایش شده Krait استفاده کرده بود.
البته این شرکت در ساخت چیپ پردازشی Snapdragon 810 کمی متفاوت عمل کرد و از معماری big.LITTLE کمپانی ARM در آن استفاده کرد. اما چیپ Snapdragon 810 با مشکلات گرمایشی شدیدی مواجه گردید به طوری که Qualcomm دیگر به وضوح علاقه ای به تولید آن ندارد. بنابر این با مشکلاتی که برای چیپ 810 پیش آمد، حالا سازندگان گوشی های هوشمند مشتاقانه منتظر هستند تا چیپ پردازشی Snapdragon 820 از راه برسد.
بر اساس اطلاعاتی که تا کنون منتشر شده است، این چیپ جدید شامل یک پردازنده 4 هسته ای، پردازنده گرافیکی Adreno 530 و مودم MDM9x55 LTE Cat.10 بوده و با فرایند FinFET تولید خواهد شد (معماری 14 نانومتری سامسونگ و یا معماری 16 نانومتری TSMC). با این حال باید منتظر بمانیم و ببینیم آیا هفته آینده جزئیات کامل این محصول ارائه خواهد شد یا نه.
