حال با معرفی شدن آیفون SE، آیپد پرو 9.7 و سایر موارد در رویداد بهاری اپل، توجه علاقه مندان این کمپانی و رسانی‌ها به نسل بعدی پرچمداران این کمپانی معطوف شده است. تاکنون شایعات زیادی پیرامون آیفون 7 منتشر شده‌که در این مطلب نیز با یکی از جدیدترین و داغ ترین‌ها همراه شما هستیم.
آیفون 6s هم اکنون با 7.1 میلی‌متر یکی از نازک‌ترین تلفن‌های بازار شناخته می‌شود، با این حال گفته می‌شود آیفون 7 از این هم نازک تر خواهد بود. طبق یکی از شایعات منتشر شده در این باره، با حذف جایگاه جک 3.5 میلی‌متری و جایگزین کردن کانکتر پورت لایتنینگ این مهم رخ خواهد داد. با این حال، تنها ترفند اپل جهت نازک کردن آیفون 7 تا 6 میلی متر همین نیست، البته طبق ادعای رسانه‌های کره‌ای.
شاید اپل از ترکیب بسته بندی تراشه Fan out خود برای اولین بار در آیفون 7 بهره گیرد که در نهایت مادربرد و فضای آنتن فشرده‌تری در تلفن ایجاد می‌شود و باتری محصول بزرگ تر نیز خواهد شد. همه این‌ها در نهایت در خدمت نازک بودن آیفون 7 هستند.
اما این‌ها تنها ویژگی‌های مثبت تکنولوژی بسته بندی Fan out نیست. قابلیت ASM (مدل تغییر آنتن دهی) تراشه‌ی سیلیکونی را با گالیوم آرسنید ادغام می‌کند؛ موضوعی که احتمال رخ دادن آن در آیفون 7 وجود دارد. گالیوم آرسنید جهت دریافت سیگنال‌های فرکانس بالا بسیار کاربردی است، و حالا با ادغام آن با چیپست سیلیکونی فضای بیشتری را در تلفن ایجاد خواهد کرد.
منبع این شایعات جدید طبق معمول سازندگان و تغذیه کنندگان اپل هستند، این کمپانی سفارش خرید زیادی را به سازندگان ASM در ژاپن و دیگر مکان‌ها داده است که آنتن‌هایی مطابق با فناوری Fan out تولید می‌کنند. شرکت TSMC اعلام کرده است که بخش بزرگی از وافر های 16 نانومتری با تکنولوژی Fan out خود را تنها برای یک خریدار تولید خواهد کرد اما در این گزارش نامی از اپل نیامده است، با این حال ترکیب این شایعات و گزارش‌ها از تولید تراشه‌ی A10 اپل، ما را به این مهم امیدوار کرده است. گفته شده اپل از این روش در سایر قطعات مادربرد آیفون‌های جدید بهره خواهد برد و بی‌صبرانه منتظر نتایج این روش‌ها در پرچمدار جدید اپل خواهیم بود.
